V aplikacích vyžadujících extrémní tenkost, tepelnou vodivost a odolnost vůči vlivům prostředí – jako je elektronická montáž, tepelný management a spojování mikromodulů – tradiční pásky často selhávají kvůli nadměrné tloušťce nebo špatné přizpůsobivosti. TESA 68549 je ultratenká, průhledná oboustranná páska s výjimečnou tepelnou vodivostí, určená pro přesnou elektroniku, která nabízí spolehlivé řešení pro spojování s úzkou mezerou a odvod tepla.
I. Positioning klíčového produktu
TESA 68549 je 20µm silná průhledná oboustranná páska s ultratenkým PET podkladem a modifikovaným akrylovým lepidlem, vhodná pro:
✔ Spojování mikroelektronických součástek
✔ Montáž tepelných podložek/rozvaděčů tepla
✔ Připojení NFC antény/senzorového modulu
✔ Ultratenké vyplňování mezer a vysoce přesná montáž
II. Přehled technických specifikací
| Kategorie parametru | Technické specifikace | Význam odvětví |
|---|---|---|
| Podkladový materiál | PET fólie (průhledná, tloušťka 2 µm) | Ultratenký, flexibilní a stohovatelný |
| Celková tloušťka | 20 µm | Minimalizuje zabírání prostoru při mikromontáži |
| Typ lepidla | Modifikovaný akryl | Zajišťuje silnou smáčivost a přilnavost |
| Počáteční lepivost | Nízký | Umožňuje přesné polohování a nastavení |
| Krátkodobá teplotní odolnost | 200 °C | Odolává pájení reflow a lisování za tepla |
| Dlouhodobá teplotní odolnost | 100 °C | Spolehlivý výkon po celou dobu životnosti produktu |
| Odolnost vůči vlhkosti/chemikáliím/UV záření | Vynikající | Stabilní v náročných podmínkách |
| Statická pevnost ve smyku (23 °C) | Střední | Zajišťuje lehké komponenty bez prokluzování |
III. Čtyři klíčové výhody
- Ultratenké a přesné lepení
S celkovou tloušťkou pouhých 20 µm (2 µm PET podklad) umožňuje TESA 68549 „neviditelné spojení“ bez ovlivnění konstrukčního řešení, což je ideální pro vyplňování mikromezer. - Vynikající tepelná vodivost
Ultratenká struktura a vynikající smáčení zajišťují plný kontakt s povrchy, což zvyšuje účinnost přenosu tepla pro rozdělovače tepla a integrované obvody. - Vysoká odolnost vůči vlivům prostředí
Vynikající odolnost vůči vlhkosti, chemikáliím a UV záření, která zajišťuje stabilitu při vysokých teplotách, vysoké vlhkosti nebo venkovních podmínkách. - Flexibilní přizpůsobivost
Tenký, ale flexibilní PET podklad se přizpůsobí zakřiveným povrchům, takže je ideální pro NFC antény, flexibilní obvody a MEMS moduly.
IV. Typické aplikace
- Sestava elektronického modulu: Moduly fotoaparátů, snímače otisků prstů
- Tepelný management: Rozdělovač tepla pro lepší chlazení
- NFC/propojení antén: Chytré telefony, nositelná elektronika s malými anténami
- Montáž senzoru: Přesné upevnění flexibilních teplotních/tlakových senzorů
- Průhledné struktury: Vysoká optická čistota pro zobrazení/osvětlení
V. Technické otázky a odpovědi
❓ Otázka: Poskytuje TESA 68549 tepelnou vodivost? Proč „vynikající přenos tepla“?
→ Ano. Jeho ultratenká struktura + adhezivní smáčení zajišťuje efektivní odvod tepla, ideální pro nízkopříkonové tepelné řízení.
❓ Otázka: Je páska náchylná k trhání nebo má slabou přilnavost kvůli své tenkosti?
→ Ne. PET podklad je flexibilní, ale zároveň odolný a akrylové lepidlo zajišťuje silné a stabilní spojení.
❓ Otázka: Vhodné pro vlhké/venkovní prostředí?
→ Ano. Odolává vlhkosti, UV záření a chemikáliím a spolehlivě funguje v náročných podmínkách.
Čas zveřejnění: 30. května 2025